由于电子行业内无铅焊的普及和紧凑型BGA的使用，会在极大程度上增大焊接节点开裂的可能性，同样也使得强制标定板子和板子周围的夹具的最大应变水平成为需要。

在SMT装配过程中，例如ICT（电路在线测试），把板子固定在夹具的某个地方并进行电路通断测试任务。如果这些夹具没有设计得很好，就很可能在切板过程中对PCB板产生过大的应变。有时，甚至设计的很好的夹具也会因为时间过长、使用次数过多，而在PCB板的内部产生很大的应变。

因此为了提前避免失误和发现问题，我们在生产过程中需要对ICT步骤进行应变测量并监控，以确定产品应变处于允许范围内。如果测量得到的应变值超过了板子的允许应变水平的最大值，您可以重新制造或者调整夹具，或者按要求改变流程，使得应变数值回到允许范围之内。

第一次测试时由于ICT夹具A的左下角应力过大导致应变值及应变速率值过高，已经超过了客户的要求。根据要求调整ICT机器的压棒后，使应变及应变速率测试数据回归到允许范围之内。

通过章和电气JSM应变采集仪与 StrainMaster 的无缝连接，凭借系统卓越的软硬件性能及多年测量测试行业经验积累，帮助客户解决分板应变的测试难题。