在制造、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等环节，封装都会受到大量的机械应力，从而引发失效。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设定安全值也变得愈加困难。IPC/JEDEC-9707《板级互联中的球面弯曲特性测试方法》提供了新的定量测试方法，用户可以测定产品承受多大的应变而不会导致可靠性的下降。

　　在某大型PCB球面弯曲实验中，使用了章和电气JSM系列设备对其产品的应变进行了相应的测试，制定了失效应变限值。

　　　　设备使pcb在球面弯曲过程中进行应变测量和失效分析。系统使用一个圆周上排布八个接触点的支撑平台。将一块中心位置装有一BGA的印刷电路板,器件面朝下放到支撑脚上,然后将负载重复施加于BGA的背面。测试过程中使用高精度万用表测量电路板上的电路通断，判断出一定应变限制下，PCB电路板工作未曾失效。

球面弯曲支撑平台

　　　　　　在应变测量中,在BGA角贴上8片JSG-120三轴应变片（应变花），其中四片贴于BGA上的四角，另外四片贴于BGA四角的PCB电路板上，分别测量弯曲过程中的BGA Strain 和 PCB Strain。 实时采集并分析对比应变时间曲线和应变速率曲线，同时通过电路监察PCB电路工作情况，PCB电路失效时候，进行自动报警及数据记录。

StrainMaster软件 测量应变及应变速率曲线